主要市场 | |||
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经营范围 | 公司主要经营, ·产品类型 半导体超声波焊接类 铝丝邦定机系列、金丝球邦定机系列半导体后备工序类邦定机,二极管检测仪、数码管、点阵检测仪、扩片机、背胶机、点胶机、贴膜机、脱膜机、显微镜座等邦定机生产设备,并可根据用户的特殊要求定制 |
企业经济性质: | 法人代表或负责人: | ||
企业类型: | 公司注册地: | ||
注册资金: | 成立时间: | ||
员工人数: | 月产量: | ||
年营业额: | 年出口额: | ||
管理体系认证: | 主要经营地点: | ||
主要客户: | 厂房面积: | ||
是否提供OEM代加工: | 否 | 开户银行: | |
银行帐号: | |||
主要市场: | |||
主营产品或服务: | ·产品类型 半导体超声波焊接类 铝丝邦定机系列、金丝球邦定机系列半导体后备工序类邦定机,二极管检测仪、数码管、点阵检测仪、扩片机、背胶机、点胶机、贴膜机、脱膜机、显微镜座等邦定机生产设备,并可根据用户的特殊要求定制 |