企业经济性质:
法人代表或负责人:
企业类型:
公司注册地:
注册资金:
成立时间:
员工人数:
月产量:
年营业额:
年出口额:
管理体系认证:
主要经营地点:
主要客户:
厂房面积:
是否提供OEM代加工: 否
开户银行:
银行帐号:
主要市场:
主营产品或服务: ·产品类型 半导体超声波焊接类 铝丝邦定机系列、金丝球邦定机系列半导体后备工序类邦定机，二极管检测仪、数码管、点阵检测仪、扩片机、背胶机、点胶机、贴膜机、脱膜机、显微镜座等邦定机生产设备，并可根据用户的特殊要求定制